サリックス　

微細放電加工機　SXシリーズ

φ45μmからφ3㎜までのソリッド＆パイプ電極をハンドリングし、ワイヤドレッシングによる電極成形でφ20μmの孔加工が可能です。また、サリックス独自のマイクロファインパルスシェイプジェネレータは、Ra0.1から0.05の面粗さを得ることを可能にします。さらに±1μmの位置決め精度を持つテーブルはピッチ間のエラーを最小限とし、高精度な3D形状のマイクロマシニングをサポートします。

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　マイクロカット　　

マイクロボアサイジング　UniBore800

フェルールの小径孔の定圧加工技術を元に、小径孔加工の応用例を拡張しました。φ0.015㎜からφ4㎜までの丸孔を、マイクロボアサイジング（MBS)技術により、ラッピング＆ホーニングにて要求精度に仕上げます。